成都市高新區(qū)支持集成電路設計產業(yè)發(fā)展項目分別有設計環(huán)節(jié)、制造環(huán)節(jié)、封測環(huán)節(jié)、上臺階獎勵、高端人才獎勵、支持本地采購、支持平臺建設，以上七大類的申報好處獎補和申報條件都分別是什么呢？今天小編為您整理了相應的政策歸集，希望能對您有所幫助。

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一、設計環(huán)節(jié)

（一）申報好處

1、經認定，按企業(yè)購買IP、EDA工具費用給予50%、單個企業(yè)年度總額最高500萬元的補貼。

（二）申報條件

1、申報主體：成立一年，具有獨立法人資格，工商、稅收和統(tǒng)計關系在成都高新區(qū)，經評估的集成電路設計企業(yè)；

2、申報條件：上一年度，直接購買IP提供商提供的IP、EDA供應商提供的EDA設計軟件用于芯片研發(fā)或者使用本地EDA云平臺進行芯片研發(fā)，并流片驗證的企業(yè)（賣方應為原始IP、EDA提供商、晶圓代工廠或原始提供商、晶圓代工廠指定的代理）。

二、制造環(huán)節(jié)

（一）申報好處

1、支持方向二：對于使用MPW（多項目晶圓）流片的企業(yè)，按照流片直接費用的80%給予補貼，最高300萬元；

2、支持方向三：給予完成全掩膜（FullMask）首輪工程產品流片（晶圓不超過25片）的設計企業(yè)，按流片費用的50%給予補貼，最高500萬元；

3、支持方向四：對于首次申報批量生產（單次流片晶圓25片以上）的項目，且產品銷售收入超過500萬元的，按其光罩費用的30%給予補貼，最高200萬元。

（二）申報條件

1、申報主體：成立一年，具有獨立法人資格，工商、稅收和統(tǒng)計關系在成都高新區(qū)，經評估的集成電路設計企業(yè)；

2、申報條件：上一年度，實施的MPW（多項目晶圓）、首輪工程批或批量生產流片項目。

三、封測環(huán)節(jié)

（一）申報好處

1、對在區(qū)內封測企業(yè)進行首次封裝測試的，按照封測費用的10%給予最高200萬元的補貼；對在區(qū)外封測企業(yè)進行首次封裝測試的，按照封測費用的5%給予最高100萬元的補貼。同一款芯片只能申報一次補貼。

（二）申報條件

1、申報主體：成立一年以上，具有獨立法人資格，工商、稅收和統(tǒng)計關系在成都高新區(qū)，從事集成電路(含IP)研發(fā)、銷售的企業(yè)；

2、申報條件：上一年度，進行研發(fā)芯片首次封裝測試的項目。已經申報的封測項目，如果是芯片改版后再次封測驗證，可繼續(xù)申報。

四、上臺階獎勵

（一）申報好處

1、對集成電路設計業(yè)務收入首次達到1億元、3億元、5億元、10億元的高增長集成電路設計企業(yè)，經認定，分別給予500萬元、1000萬元、2000萬元、3000萬元獎勵，同一企業(yè)按差額補足方式最高獎勵3000萬元。

（二）申報條件

1、申報主體：具有獨立法人資格，工商、稅收和統(tǒng)計關系在成都高新區(qū)，經評估的集成電路設計企業(yè)；

2、申報條件：2019年1月1日起，簽署“一企一策”協(xié)議，新引進或有增資擴產項目的集成電路設計企業(yè)，2019年度集成電路設計業(yè)務收入首次達到1億元、3億元、5億元、10億元。

五、高端人才獎勵

（一）申報好處

1、經認定，對年收入（收入減去個稅）超過20萬元的集成電路高端人才進行獎勵，按其對社會經濟的綜合貢獻的100%為標準給予人才獎勵。

（二）申報條件

1、申報主體

集成電路企業(yè)（含企業(yè)化運作的公共服務平臺、產業(yè)基金等）的副總級及以上高級管理人員（一個單位不超過3人）和經評估的集成電路設計企業(yè)的研發(fā)人才。

2、申報條件

（1）與所在企業(yè)簽訂了勞動合同，從事集成電路設計或高級管理工作；

（2）從所在企業(yè)獲得的稅后年收入（收入減去個稅）達20萬元以上；

（3）沒有受到刑事處罰，或刑事處罰已經結束；

（4）以上條件需同時滿足。

六、支持本地采購

（一）申報好處

1、經認定，系統(tǒng)（整機）、終端企業(yè)配套使用集成電路企業(yè)自主研發(fā)設計生產的芯片，年累計訂單采購額在1500萬元以上（含1500萬元），按訂單金額的10%補助系統(tǒng)（整機）、終端企業(yè)；年累計訂單采購額在800萬元以上、1500萬元以下(含800萬元、不含1500萬元)，按訂單金額的7%補助系統(tǒng)（整機）、終端企業(yè)；年累計訂單采購額在500萬元以上、800萬元以下（含500萬元、不含800萬元），按訂單金額的5%補助系統(tǒng)（整機）、終端企業(yè)。單個企業(yè)一個申報年度，補助總額不超過500萬元。

（二）申報條件

1、申報主體

具有獨立法人資格，工商、稅收和統(tǒng)計關系在成都高新區(qū)的系統(tǒng)（整機）、終端企業(yè)。

2、申報條件

（1）上一年度，成都高新區(qū)系統(tǒng)（整機）、終端企業(yè)采購區(qū)內非關聯IC設計企業(yè)自主設計的芯片產品；

（2）采購企業(yè)使用所購芯片用于具有自主知識產權的系統(tǒng)（整機）、終端產品，并形成實物工作量（產值）。

七、支持平臺建設

（一）申報好處

1、鼓勵企業(yè)(單位)建設集成電路公共技術平臺，對新認定的集成電路公共技術平臺，按建設投資額50%給予不超過500萬元的一次性資金支持；按照企業(yè)使用平臺服務費用的20%，給予公共技術平臺每年最高20萬元補貼。

（二）申報條件

1、申報主體：經成都高新區(qū)科技和人才工作局認定的集成電路公共技術平臺。

2、申報條件：在本政策生效之日后經成都高新區(qū)科技和人才工作局新認定(建設)的公共技術平臺(平臺的工商、稅務和統(tǒng)計關系需在高新區(qū))為成都高新區(qū)主導產業(yè)及重點支持領域企業(yè)提供技術服務上年度服務區(qū)內企業(yè)的技術服務費用總額不低于100萬元，新認定(建設)的公共技術平臺建成時限及相關費用的發(fā)生距離新認定(建設)的時間不超過36個月。以及未申請《成都高新技術產業(yè)開發(fā)區(qū)關于深化產業(yè)培育實現高質量發(fā)展若干政策意見(修訂)》對2020年企業(yè)使用平臺服務費補貼的已認定集成電路公共技術平臺。